全部產品資訊

  1. 產品資訊
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    SiP

    SiP
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    組裝/SMT

    電腦/伺服器工業產品車載通訊網路健康醫療辦公自動化家用電器消費品
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    機構件

    壓鑄技術沖壓技術複合材料技術
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    半導體測試板

    Wafer Test
    Final Test
    半導體測試板
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    半導體測試製具

    半導體測試製具
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    軟硬結合板(Rigid & Flex)

    Layer:  uptoTotal24L; Flex20LStructure: Symmetric&AsymmetricMinL/Sofinnerlayer: 50/60umMinL/Sofouterlayer: 65/75um表面處理: 噴錫，化學鎳金，化學錫，OSP，化學銀，鎳鈀金
    軟硬結合板(Rigid & Flex)
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    傳統印刷電路板

       
    傳統印刷電路板
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    高密度連結板(HDI)

    Layer: 2~68LHDI: 5+N+5Anylayer: 14LMaxSize: 1250x570mm2MinL/Sofinnerlayer: 50/50umMinL/Sofouterlayer: 60/60umMaterial:  無鹵/無鉛,高速,高頻,Tg: 135~200表面處理: 噴錫，化學鎳金，化學錫，OSP，化學銀，金手指，電鍍硬金/軟金，選擇性OSP，化學鎳鈀金
    高密度連結板(HDI)